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無損檢測(cè)儀器/測(cè)厚儀系列
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產(chǎn)品分類北京激光非接觸測(cè)厚儀LT系列激光精密測(cè)微儀是一種采用激光三角測(cè)量原理和CCD光電技術(shù)的傳感器,既可廣泛應(yīng)用于幾何量(位置、位移、厚度、半徑、形狀等)的工業(yè)測(cè)量--特別是非接觸動(dòng)態(tài)在線測(cè)量,也可以擴(kuò)展應(yīng)用于許多物理量(如溫度、重量、壓力、容積等等)的測(cè)量,只要設(shè)法將這些物理量通過適當(dāng)?shù)姆椒ㄞD(zhuǎn)化為微位移量即可。
北京日本Peacock孔雀牌測(cè)厚規(guī)Z小讀值(mm):0.01 測(cè)定范圍(mm):0~10 測(cè)定喉深(mm):120 測(cè)頭樣式:Φ10mm陶瓷平面 測(cè)壓N以下:2.4.
北京水果品質(zhì)無損檢測(cè)儀不需將水果切開,直接將探測(cè)頭接觸于待測(cè)水果的表面,測(cè)定水果的甜度和酸度。 在采摘水果之前:測(cè)定水果的甜度和酸度有利于栽培指導(dǎo)及成熟度的監(jiān)控,降低果農(nóng)的風(fēng)險(xiǎn),減少損失。 品質(zhì)生產(chǎn)檢測(cè),銷售定價(jià)評(píng)定:每個(gè)水果均經(jīng)過甜酸度的測(cè)試,依據(jù)質(zhì)量檢測(cè),分級(jí)、處理及包裝作業(yè),而能提升水果賣價(jià)。
北京薄膜測(cè)厚儀微電腦控制、液晶顯示 菜單式界面、PVC操作面板 接觸式測(cè)量 測(cè)頭自動(dòng)升降 手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印 顯示Z大值、Z小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差 標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力(非標(biāo)可選)
北京超聲波點(diǎn)焊機(jī)是供工廠、科研單位焊晶體管集成電路內(nèi)引線之設(shè)備,焊接性能穩(wěn)定,操作方便 主要特點(diǎn)有: 1、能將鋁絲牢固地焊接在蒸發(fā)鋁的電極上及可伐合金的管腳上。 2、焊接時(shí)無需加熱,因此對(duì)焊接器件的物理、化學(xué)性質(zhì)幾乎無影響。 3、焊接時(shí),無電弧產(chǎn)生,也不需用焊劑,故不會(huì)產(chǎn)生飛濺、污染、滲透等現(xiàn)象,能保持原焊件的純潔度。